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高透AB膠 
常規AB膠 耐高溫制程，無殘膠、無膠印,平整性良好；
適用于半導體封裝過種中，防止環氧滲透；
SPI-25：①總厚度：31~34μm ②基材厚度：25μm ③粘性：80~130g/in ④撕開力：＜12g/in
SPI-25F：①總厚度：31~34μm ②基材厚度：25μm ③粘性：80~130g/in ④撕開力：＜7g/in
SPI-25C：①總厚度：31~34μm ②基材厚度：25μm ③粘性：50~80g/in ④撕開力：＜12g/in
耐高溫制程，無殘膠、無膠印,平整性良好；
適用于半導體封裝過種中，防止環氧滲透；
SPI-25：①總厚度：31~34μm ②基材厚度：25μm ③粘性：80~130g/in ④撕開力：＜12g/in
SPI-25F：①總厚度：31~34μm ②基材厚度：25μm ③粘性：80~130g/in ④撕開力：＜7g/in
SPI-25C：①總厚度：31~34μm ②基材厚度：25μm ③粘性：50~80g/in ④撕開力：＜12g/in
